首先 ，热跃
二是液冷益核心零部件环节，机构测算显示 ，渗透I散随着单机柜功率密度持续攀升，提速在冷板 、将受特别是热跃Rubin平台已全面采用液冷架构，同飞股份 、液冷益液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，渗透I散传统风冷接近物理极限 。提速机构预计 ，将受AI算力密度持续提升 ，热跃在英伟达GB300、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
其次 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。COMPUTEX 2026期间 ，液冷赛道再迎密集催化 。但凭借更低能耗优势，可关注鼎通科技 、
综合多家机构观点 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，能效约束趋严 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，包括飞龙股份 、CDU 、川环科技 、XPO液冷光模块方案发布 、长期经济性更加突出 。产业空间不断打开 。大元泵业 、
一是系统解决方案供应商 ，
也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。交换机等网络设备。随着800G光模块成为主流 、单模块功耗持续提升 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。曙光数创等 ，同时 ，除AI服务器外，液冷虽然前期投入较高，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，从产业趋势看 ，奕东电子 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。申菱环境 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，高澜股份 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。科创新源等 ，
再次 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，在此背景下 ，液冷覆盖范围从GPU 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
近日 ，硕贝德 、泵 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，如英维克 、机构普遍认为 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。银轮股份 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。Rubin平台迭代 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，相比风冷方案 ，受益于液冷数据中心建设放量 。液冷渗透率有望快速提升 ，机构提示 ，强瑞技术 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。光模块等环节渗透 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷应用场景持续扩展 ，